专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子材料用金粉的制备方法-CN201610736106.7在审
  • 陈学强 - 江苏永佳电子材料有限公司
  • 2016-08-29 - 2018-03-13 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种电子材料用金粉的制备方法,包括以下步骤配制雷酸金溶液、配制还原剂与分散剂溶液、还原反应制取金粉、配制还原性溶液、反应沉淀物处理。其优点在于该制备方法简单安全、效率且成本低,制得的金粉纯度、粒度均匀、粒径微小、易于大规模生产;该制备方法简单合理,制得的金粉具有分散性好、粒度集中、比表面积小及密度大的优点,采用该金粉制备的导体浆料具有优良的导电性能和烧结特性以及致密的烧结膜层
  • 一种电子材料用超细金粉制备方法
  • [发明专利]一种银粉的制备方法-CN201110138050.2无效
  • 杨卫国 - 江苏科技大学
  • 2011-05-26 - 2011-10-19 - B22F9/08
  • 本发明提供一种银粉的制备方法,其特征在于:所采用的方法为雾化制粉法。该方法制备的银粉的平均粒径为0.03-30微米、密度在3g/cc以上、氧含量小于0.05%、且其直径的方差小于平均直径的一半。本发明制备的银粉成本低、环境污染低、氧含量低、粉末球形粒度、适合大规模工业化生产。
  • 一种银粉制备方法
  • [实用新型]集料紧装密度实装置-CN201921313390.2有效
  • 李雪强;赵年全;孟祥娟 - 中铁十二局集团第三工程有限公司;中铁十二局集团有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-05-19 - G01N19/00
  • 本实用新型提供一种集料紧装密度实装置,属于集料紧装密度试验的技术领域,包括底座和实支架;底座上设置有个呈十字型分布的限位槽;实支架包括直径为10mm的棒、设置在所述棒上方的限位环以及连接所述棒和限位环的连接杆;棒放置在相对设置的两个限位槽内;连接杆的数量为两个,分别设置在限位环的直径的两端。本实用新型提供的集料紧装密度实装置,由于棒通过连接杆与限位环连成一体,且棒放置在限位槽内,将容量筒放入限位环内开始颠击后,棒不会滚动,保证了颠击效果,且制作简单,耗材少。
  • 集料密度实装

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